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发明名称
半导体积体电路装置
摘要
本发明揭示一种半导体积体电路装置,其包含:第一行闸电路(CG0),其依第一行选择信号(CSL0),使第一位元线组(2–0)与资料线组(1)进行电性连接;第二行闸电路(CG1),其依第二行选择信号(CSL1),使第二位元线组(2–1)与资料线组(1)电性连接;及记忆胞(10),其系电性连接于与位元线(BL)相交叉的字元线(WWL)及位元线(BL),并包含由字元线(WWWL)所选择之磁组元件。由平面来看,磁组元件(12)自旋的方向系与字元线(BL)呈垂直。
申请公布号
TW200414189
申请公布日期
2004.08.01
申请号
TW092122136
申请日期
2003.08.12
申请人
东芝股份有限公司
发明人
浅尾吉昭
分类号
G11C11/02
主分类号
G11C11/02
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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