不含卤素的树脂组成物

摘要

本发明系提供一种不含卤素的树脂组成物，该树脂组成物包括：(A)一或多种含磷环氧树脂；(B)硬化剂；(C)硬化促进剂；(D)聚苯醚树脂；以及(E)填充材料，其中，成分(B)之硬化剂具有式(I)所示之结构：092100846p01.bmp式中，各个符号系如下所定义。本发明不含卤素的树脂组成物不需添加卤素即可具有优异的耐热性及难燃性，并具有极佳的介电特性，特别适合用于黏合片、复合材料、积层板、印刷电路板、铜箔接着剂、用于增层法之油墨以及半导体封止材料等应用上。