发明名称 形成多种宽度间隙壁之方法
摘要 形成多种宽度或形状之间隙壁的方法包括下列步骤。首先,提供一个基材,其上具有多个分布不同区域的结构,且这些结构需于侧面形成间隙壁。然后,在此基材上形成多层具有不同蚀刻比的介电层。接着,依据间隙壁的规格需求,进行至少一次的微影蚀刻作业。此微影蚀刻作业包括形成图案化光阻以曝露一部份区域,对此曝露区域进行选择性蚀刻,以及在蚀刻后移除光阻。藉由不同区域的介电层受到不同的选择性蚀刻,以在不同区域产生形状或层数不同的介电层物质,而利用这些介电层物质便可组成不同宽度的间隙壁。
申请公布号 TW200414403 申请公布日期 2004.08.01
申请号 TW092101177 申请日期 2003.01.20
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 雷明达;林义雄;刘埃森;林正忠;彭宝庆;林佳惠
分类号 H01L21/76 主分类号 H01L21/76
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹科学工业园区新竹县园区三路一二一号