| 摘要 |
一种发光二极体封装结构，包括一电路板、至少一发光二极体晶片、一脚架组以及一封装胶体。发光二极体晶片系配置在电路板上并与电路板电性连接。脚架组系与电路板电性连接，脚架组包括至少一第一脚架及至少一第二脚架，第一脚架具有一第一接脚部份、一第一连接部份及一折弯部份，折弯部份系连接于第一连接部份与第一接脚部份之间，而第一脚架系以第一连接部份接合于电路板。第二脚架具有一第二接脚部份及一第二连接部份，第二接脚部份系连接第二连接部份，第二脚架系以第二连接部份接合于电路板。封装胶体至少包覆发光二极体晶片及电路板。 |
