| 摘要 |
本发明提供一种散热器和使用该散热器的半导体装置和半导体封装。在本发明的带有散热器的半导体装置和半导体封装中，在半导体装置的背面上直接接合由金刚石层或碳化矽和氮化铝等的陶瓷层构成的具有高热传导特性的散热器。在半导体装置的制作处理前、处理中或处理后的任一过程中，将该散热器直接覆盖并形成在作为基底材料的矽晶片或晶片上。利用这样的结构使半导体装置的散热特性良好，同时可一起提高半导体装置的安装可靠性和散热片的接合可靠性。此外，在本发明的散热器中，经聚合物黏接层将金属或陶瓷构件覆盖在金刚石层上。金刚石层的结晶在金刚石层的厚度方向上具有纤维状结构或微结晶。金刚石层的与该由金属或陶瓷构成的构件的接合面具有纤维结构。该结构作为半导体封装的冷却散热器，其散热特性极为良好，其本身具有足够的强度、平面性和气密性，而且与半导体装置和陶瓷等的构成封装本体的密封材料的黏接性是良好的。 |
