发明名称 具有侧面电连结直立电路晶粒之离散式电路元件
摘要 一种具有侧面电连结直立电路晶粒之离散式电路元件,其包含有一基板231,其表面上形成有一对导电线路221、222。电路元件晶粒系被植置于该对导电线路221、222之间,其中元件晶粒202于垂直于基板231之表面上的一电极241系被电性地连结至该对导电线路中与其紧邻之一导电线路221,且元件晶粒202于垂直于该基板231之另一对向表面上的另一电极242则被电性地连结至该对导电线路中与其紧邻之另一导电线路222。元件晶粒202系被水气密封于电性绝缘材料本体250之内,而一对表面电极241、242则形成于该电性绝缘材料本体250表面上之,其分别各被电性地连结至由元件晶粒202延伸出来的该对导电线路中之对应一导电线路。
申请公布号 TW200414507 申请公布日期 2004.08.01
申请号 TW092100952 申请日期 2003.01.17
申请人 典琦科技股份有限公司 发明人 胡志良;陈文隆;陈炳南;梁明忠;于振海
分类号 H01L27/10 主分类号 H01L27/10
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 台北县莺歌镇莺桃路永新巷三十一号