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经营范围
发明名称
多层配线基板,其制造方法及纤维强化树脂基板之制造方法
摘要
一种多层配线基板(X1),包含有核心部(100)及核心外配线部(30)。该核心部(100)包括:碳纤维强化部(10),由碳纤维材(11)以及树脂组成物(12)所构成;及核心内配线部(20),包含由至少1层含有玻璃纤维材(21a)之绝缘层(21)和具有10~40GPa弹性率之导体之配线图案(22)所构成的积层构造,且与该碳纤维强化部(10)接合。该核心外配线部(30)包含由至少1层绝缘层(31)以及配线图案(32)所构成之积层构造,且藉该核心内配线部(20)与该核心部(100)接合。
申请公布号
TW200414860
申请公布日期
2004.08.01
申请号
TW092101271
申请日期
2003.01.21
申请人
富士通股份有限公司
发明人
阿部知行;林伸之;谷元昭
分类号
H05K3/46
主分类号
H05K3/46
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
日本
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