发明名称 在半导体装置以牺牲氧化物形成金属镶嵌闸极之方法
摘要 一种制造半导体装置的方法可能包括形成鳍片结构于绝缘体上,以及形成闸极结构于该鳍片结构的通道部份上。该方法亦可能包括在该闸极结构周围成牺牲氧化层,以及移除该闸极结构,以在该牺牲氧化层内界定闸极凹处。可形成金属闸极于该闸极凹处里,以及移除该牺牲氧化层。
申请公布号 TW200414373 申请公布日期 2004.08.01
申请号 TW092131375 申请日期 2003.11.10
申请人 高级微装置公司 发明人 阿曼;王海宏;俞宾
分类号 H01L21/336 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 美国