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发明名称
在半导体装置以牺牲氧化物形成金属镶嵌闸极之方法
摘要
一种制造半导体装置的方法可能包括形成鳍片结构于绝缘体上,以及形成闸极结构于该鳍片结构的通道部份上。该方法亦可能包括在该闸极结构周围成牺牲氧化层,以及移除该闸极结构,以在该牺牲氧化层内界定闸极凹处。可形成金属闸极于该闸极凹处里,以及移除该牺牲氧化层。
申请公布号
TW200414373
申请公布日期
2004.08.01
申请号
TW092131375
申请日期
2003.11.10
申请人
高级微装置公司
发明人
阿曼;王海宏;俞宾
分类号
H01L21/336
主分类号
H01L21/336
代理机构
代理人
洪武雄;陈昭诚
主权项
地址
美国
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