微装配装置及其制造方法

摘要

一种微配装置，包括一支持结构及设置一与该支持结构相距G之装置基板。该微配装置进一步包括一或多个具有特定长度之热隔绝结构，且一或多个热隔绝结构系热耦合至该装置基板及该支持结构。该特定长度系大于距离G。