| 发明名称 |
焊接供给方法,使用该方法之焊接凸块以及焊接涂层膜之形成方法和装置 |
| 摘要 |
在液体槽(11)内之液体(13)中，为将基板(20)定位成将表面(21)形成为朝上状。接着，由焊料微粒子形成单元(15)将包含焊料微粒子(14)之液体(13)朝向液体槽(11)送出，使焊料微粒子(14)由供给管(16)而朝液体(13)中之基板(20)上沉降。焊料微粒子(14a)系为沉降、到达基板(20)上方。已到达基板(20)之电极底座上的焊料微粒子(14a)系藉由重力而驻留在该处，在经过焊料湿润时间后为扩散于电极底座表面、形成焊料皮膜。 |
| 申请公布号 |
TW200414853 |
申请公布日期 |
2004.08.01 |
| 申请号 |
TW092134343 |
申请日期 |
2003.12.05 |
| 申请人 |
田村制作所股份有限公司 |
发明人 |
小野崎纯一;古野雅彦;齐藤浩司;安藤晴彦;本伊佐雄;白井大;大桥勇司 |
| 分类号 |
H05K3/00 |
主分类号 |
H05K3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
何金涂;何秋远 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
