电子装置之制造方法

摘要

本发明提供一种电子装置之制造方法，该电子装置包含一层或多层之材料，该等材料对于用来去除譬如光阻剂和抗反射涂层交联〔cross–linked〕聚合物层之强化学物很敏感。使用某些于基板和交联之聚合物层之间配设之可去除之层，能够在蚀刻之后很容易地去除该交联之聚合物层。