用于测试一或多个导体组件之转接器

摘要

本发明系关于一用于测试一导体组件之转接器，尤其是用于测试一晶片载体。该导体组件于一侧具有数个接触元件，其非以高密度配置并具有一最小间距(如0.5mm)。该转接器具有一个或多个接触区，每一接触区具有一组接触元件，由于各情况下该接触区具有该等接触元件，一导体组件可以该等非密集配置之接触点作接触。此接触区之每一该等接触元件系电性连接至此或其他接触区之一接触元件，以让两导体组件之该等导体路径可彼此电性连接并作同步测试。