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经营范围
发明名称
晶圆盒底座之自动沾黏清洁装置
摘要
一种晶圆盒底座之自动沾黏清洁装置,包含:一架设台、间隔设在该架设台上之一第一卷绕单元与一第二卷绕单元、一压黏机构以及一胶带。压黏机构是架设在该第一、第二卷绕单元之间且具有一基盘、一压盘,以及一驱使该压盘相对该基盘上下移动的驱动件,且界定形成一清洁空间,所述底座即是放置于基盘上并位在此清洁空间内,该胶带可被该第一、第二卷绕单元卷动前进且延伸经过该压黏机构之清洁空间并通过所述底座上方,当黏压机构之压盘朝下向基盘相对靠近时,压盘即是将胶带压抵于位在基盘之底座,藉以黏结底座上之粉尘。
申请公布号
TW200413109
申请公布日期
2004.08.01
申请号
TW092101018
申请日期
2003.01.17
申请人
中华联合半导体设备制造股份有限公司;苏兆鸣 新竹市经国路一段四七九巷三十六号五楼之一
发明人
苏兆鸣
分类号
B08B13/00;H01L21/00
主分类号
B08B13/00
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
台南县新市乡台南科学工业园区南科七路三号
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