对准标记之重现方法

摘要

一种对准标记(AlignmentMark)之重现方法，其系在金属层–绝缘层–金属层(Metal–Insulator–Metal；MIM)电容结构制程中，利用聚焦离子束(FocusedIonBeam；FIB)移除覆盖在对准标记上之金属层与绝缘层。因此，可降低重现对准标记之成本、时间、与人力资源。