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发明名称
导线框架之制造方法
摘要
使用导线框架用村料,藉由光度(photometric)法,在获得于凹状部与凹状部以外之平坦部有电镀区域的导线框架的方法中,将作为蚀刻用遮罩使用过的光阻层作为电镀用遮罩使用。
申请公布号
TW200414479
申请公布日期
2004.08.01
申请号
TW092101673
申请日期
2003.01.27
申请人
住友金属矿山股份有限公司
发明人
仁王良一;饭谷一则;滨田阳一郎
分类号
H01L23/50;C25D7/12;H01L23/495
主分类号
H01L23/50
代理机构
代理人
洪武雄;陈昭诚
主权项
地址
日本
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