| 摘要 |
一种影像感测器装置，包括一四方平板无引脚(QFN)封装型态之引线框，具有一黏晶石板与一具有多个焊线垫之外部焊线垫区域。一感测器IC被接合至该石板。该IC具有一第一表面有效区域与一包括多个焊线垫之周边焊线垫区域。多条丝线系为焊线接合至各别之IC焊线垫与相对应之引线框焊线垫，并藉此电连接至该IC与该引线框。多个打线凸块系构型于该IC第一表面上，及一透明外罩系配置覆盖该IC有效区域，并安置于该多打线凸块上。该外罩容许光线穿过投射于该IC有效区域之上。一模铸化合物系构型覆盖该引线框、多条焊线、与该外罩之一周边部位。 |
