研磨垫、平台孔罩、研磨装置、研磨方法,以及半导体装置之制造方法

摘要

本发明之目的系在玻璃、半导体、介电／金属复合体及积体电路等形成平坦面所使用之附窗研磨垫或平台孔罩，及具有该附窗研磨垫或该平台孔罩之研磨装置及使用该研磨装置的半导体装置之制造方法及研磨方法中，提供一种基板表面之刮伤少，在研磨中可以光学方式顺利进行测定研磨状态之附窗研磨垫或平台孔罩，及具有该附窗研磨垫或该平台孔罩之研磨装置及半导体装置之制造方法及研磨方法。本发明之研磨垫，系具有研磨层，与在形成于该研磨层之一部分的开口部用于以光学方式测定研磨状态之透光窗构件者，使该研磨垫构成为在该透光窗构件部分之上面大致全面施加恒负载时之挤压变形量系比在该研磨层部分之上面施加相同之恒重量时之挤压变形量为大，即可达成上述目的。