半导体元件及其制造方法

摘要

本发明之方法系包含下列步骤：制备一具有布线图案在一表面上之布线基材；藉由倒装片接合将电子晶片(其在一表面上具有一预定构件与连接端点)之一连接端点接合至该布线基材之布线图案；在该布线基材上形成一第一绝缘薄膜，以具有一覆盖该电子晶片之薄膜厚度，或是一曝露该电子晶片之至少另一表面的薄膜厚度；以及藉由研磨该电子晶片之另一表面以及该绝缘薄膜而降低该电子晶片的厚度。