半导体装置及其制造方法

摘要

在当重叠在搭载于基板的第1半导体晶片而搭载在电路形成面的里面侧形成有搭载用机着层的第2半导体晶片的情况时，搭载用接着层可作为接着剂来发挥功能，并且亦可作为支承由第1半导体晶片的外缘突出的第2半导体晶片的突出部分之支承构件来发挥功能之半导体装置，能够稳定地将第2半导体晶片与基板进行打线接合。