具有带倒圆拐角孔之导电材料的微电子基板及去除导电材料的相关方法

摘要

一种微电子基板和从微电子基板除去导电材料的方法。按一种实施例，微电子基板包括具有凹陷的导电的或半导体材料，凹陷最初在导电材料的表面处具有尖锐的拐角。比如通过向与电解液流体连通的电极加给电压，可使所述拐角被倒圆，所述电解液位于拐角附近。从电极流过拐角的电流可以氧化拐角处的导电材料，利用化学蚀刻剂可以除去被氧化的材料。

主权项

1.一种加工微电子基板的方法，其中，依次包括如下步骤：在微电子基板的导电材料附近设置电解液，导电材料具有在第一平面中的第一表面，并且第一表面中具有凹陷，通过在第二平面中的第二表面倒圆所述凹陷，所述导电材料在第一和第二表面之间还有拐角；通过定位第一和第二电极，使它们与电解液流体连通，并将至少一个电极耦合到电压源，从拐角处去除至少一部分导电材料。