发明名称 | 材料去除的方法和装置 | ||
摘要 | 本发明涉及一种用于借助于激光来去除材料的方法及其所属的装置。本发明的任务是,保证在去除过程之中不仅不污染激光束横截面,而且使去除部位处的空气调节的环境条件保持不变。根据本发明,借助于沿着规定方向在去除部位处上方流过的气体使得在去除部位处的温度和/或湿度基本上保持不变。在这种情况下,所述气体以本发明的不同的方案在除去过程中具有不变的或者变化的温度、湿度值和流动速度。一个用于实施所述方法的装置具有一个管形通道(1),通过所述通道的端部出来一束激光束(3)并射到一个物体(2)的一个表面上,并在此处去除材料。在这种情况下,从一个流动通道(4)的出口(6)中出来具有限定湿度的、具有温度的空气流(7),该空气流对准去除部位,而所述流动通道通过一个连接管(5)与一个输送机构相连接。 | ||
申请公布号 | CN1516565A | 申请公布日期 | 2004.07.28 |
申请号 | CN02812002.7 | 申请日期 | 2002.06.05 |
申请人 | 卡尔蔡司医疗技术股份公司 | 发明人 | M·迪克;J·埃尔布雷希特;E·施罗德;B·赛茨 |
分类号 | A61B18/00 | 主分类号 | A61B18/00 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 苏娟;赵辛 |
主权项 | 1.采用激光照射来去除材料的方法,其中在去除过程期间借助于去除部位上方流过的气体流使得去除部位和/或它邻近区域处的组织的温度和/或湿度基本上保持不变。 | ||
地址 | 德国耶拿 |