| 发明名称 | 一种封装材料及以其封装而成的混光式发光二极管器件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种封装材料及以其封装而成的混光式发光二极管器件。根据本发明一优选实施例的一种封装材料，包含：一种基础材料；以及许多萤光剂纳米颗粒，散布于该基础材料中。根据本发明一优选实施例的一混光式发光二极管器件，包含：一蓝色发光二极管；以及一封装材料，此封装材料包括一种基础材料，以及散布于此基础材料中的许多萤光剂纳米颗粒，该蓝色发光二极管被封装于此封装材料中。 | ||
| 申请公布号 | CN1516295A | 申请公布日期 | 2004.07.28 |
| 申请号 | CN03101506.9 | 申请日期 | 2003.01.10 |
| 申请人 | 晶元光电股份有限公司 | 发明人 | 李秉杰 |
| 分类号 | H01L33/00;H01L23/29 | 主分类号 | H01L33/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宁 |
| 主权项 | 1，一种封装材料，包含：一种基础材料；以及许多可受激发光的纳米材料单元，散布于该基础材料中，且其中每一可受激发光的纳米材料单元的最小线性尺寸小于400纳米。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市新竹科学工业园区 | ||