发明名称 金属膜内晶粒生长控制方法
摘要 一种控制沉积在底物上的薄金属膜(如铜或金)的微结构中晶粒长大的方法。在一组实施方案中,该金属膜是沉积在底物上,形成一种微细晶粒微结构的一层膜。此膜在温度70-100℃的范围内被加热至少5分钟,其中此微细晶粒微结构就被转化为稳定的大晶粒的微结构。在另一组实施方案中,在沉积步骤之后,将此电镀膜储存于温度不超过-20℃的条件下,其中在整个储存期中,此微细晶粒微结构稳定,而晶粒未长大。
申请公布号 CN1516243A 申请公布日期 2004.07.28
申请号 CN200310123560.8 申请日期 1999.06.09
申请人 国际商业机器公司 发明人 P·W·德哈文;C·C·高德史密斯;J·L·赫特;S·卡杰;M·S·勒格雷;F·D·佩费托
分类号 H01L21/288;H01L21/445;H01L21/324;H01L21/477;C22F1/08 主分类号 H01L21/288
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 卢新华;段晓玲
主权项 1、一种控制沉积在底物上薄金属膜的微结构中晶粒长大的方法,该方法包括步骤:(a)、在底物上沉积一种金属膜,形成一种具有微细晶粒的微结构的薄膜,和(b)、在不超过-20℃温度的条件下将此金属膜冷冻,其中使微细晶粒的微结构稳定,而在整个存储期间晶粒不长大。
地址 美国纽约州