发明名称 微同轴排线接地导片及其定置装置改进结构
摘要 一种微同轴排线接地导片及其定置装置改进结构,主要是由多个极细同轴线上、下方的上、下层金属片组成的金属片组所组成;其中该上、下层金属片于适当处横向分别贯设有渗锡槽,并可设于上层金属片的渗锡槽下方设一锡片,使该上、下层金属片二端部分别嵌入一定位座二侧的定位槽穴而形成定位,再使金属片组受热后而将锡片熔化,并包覆于上、下金属片间的极细同轴线所预留裸露的编织层,使该熔锡硬化后,将上、下层金属片二端切除,使上、下层金属片由渗锡槽分离呈前、后的四片状并与焊锡略接着,再拗折上、下前金属片后向外施力抽拉,即可将该极细同轴线的编织层工整剥除,以便于后续的线材加工作业。
申请公布号 CN2629241Y 申请公布日期 2004.07.28
申请号 CN03231494.9 申请日期 2003.05.23
申请人 黎文玉 发明人 黎文玉
分类号 H01R12/08;H01R12/24;H01R13/652 主分类号 H01R12/08
代理机构 上海智信专利代理有限公司 代理人 吴林松
主权项 1.一种微同轴排线接地导片改进结构,其主要是由一上层金属片与一下层金属片所组成的金属片组;其特征在于:所述的上、下层金属片中央部位横设有一渗锡槽,且至少于该上层金属片的渗锡槽下方设有一适当长度的锡片,而多个剥除表层外绝缘体的极细同轴线以等间距排列于该上、下层金属片之间,使该锡片受热熔化后渗入各极细同轴线的编织层,待焊锡冷却硬化后切除该上、下层金属片的二端部,使之分别形成上前、上后、下前、下后等金属片,再将上、下前金属片反复拗折数次并向外抽拉,可使编织层随同上、下前金属片被向外剥除,而同步完成极细同轴线的编织层切断以及接地焊接作业。
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