发明名称 |
微同轴排线接地导片及其定置装置改进结构 |
摘要 |
一种微同轴排线接地导片及其定置装置改进结构,主要是由多个极细同轴线上、下方的上、下层金属片组成的金属片组所组成;其中该上、下层金属片于适当处横向分别贯设有渗锡槽,并可设于上层金属片的渗锡槽下方设一锡片,使该上、下层金属片二端部分别嵌入一定位座二侧的定位槽穴而形成定位,再使金属片组受热后而将锡片熔化,并包覆于上、下金属片间的极细同轴线所预留裸露的编织层,使该熔锡硬化后,将上、下层金属片二端切除,使上、下层金属片由渗锡槽分离呈前、后的四片状并与焊锡略接着,再拗折上、下前金属片后向外施力抽拉,即可将该极细同轴线的编织层工整剥除,以便于后续的线材加工作业。 |
申请公布号 |
CN2629241Y |
申请公布日期 |
2004.07.28 |
申请号 |
CN03231494.9 |
申请日期 |
2003.05.23 |
申请人 |
黎文玉 |
发明人 |
黎文玉 |
分类号 |
H01R12/08;H01R12/24;H01R13/652 |
主分类号 |
H01R12/08 |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 |
代理人 |
吴林松 |
主权项 |
1.一种微同轴排线接地导片改进结构,其主要是由一上层金属片与一下层金属片所组成的金属片组;其特征在于:所述的上、下层金属片中央部位横设有一渗锡槽,且至少于该上层金属片的渗锡槽下方设有一适当长度的锡片,而多个剥除表层外绝缘体的极细同轴线以等间距排列于该上、下层金属片之间,使该锡片受热熔化后渗入各极细同轴线的编织层,待焊锡冷却硬化后切除该上、下层金属片的二端部,使之分别形成上前、上后、下前、下后等金属片,再将上、下前金属片反复拗折数次并向外抽拉,可使编织层随同上、下前金属片被向外剥除,而同步完成极细同轴线的编织层切断以及接地焊接作业。 |
地址 |
台湾省台北市敦化北路222巷6弄5号4楼 |