| 发明名称 | 可挠性印刷电路基材 | ||
| 摘要 | 一种新颖的可挠性印刷电路基材(flexible printedcircuit substrate)，此基材能够加工成一种具有一高精确度连接零件(connecting part)的可挠性印刷电路板，当此连接零件连接至连接器(connector)时纵使两个相邻端子之间的间距进一步缩减也不会导致连接错误。上述可挠性印刷电路基材具有与端子同时形成于上述连接零件侧边的虚图样(dummy patterns)，此些虚图样的形状对应于上述连接零件两侧边的轮廓，并且当上述连接零件连接至连接器时将用以定位上述端子。当基膜(basefilm)接受雷射加工时上述虚图样将作为光罩(masks)。 | ||
| 申请公布号 | CN1516541A | 申请公布日期 | 2004.07.28 |
| 申请号 | CN200310113055.5 | 申请日期 | 2003.12.25 |
| 申请人 | 住友电工印刷电路株式会社 | 发明人 | 柏木修二;永久保尊彦 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00 | 主分类号 | H05K1/02 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
| 主权项 | 1.一种可挠性印刷电路基材，包括：一连接零件，该连接零件要连接至一连接器，并且该连接零件具有多个由一金属薄膜所构成的端子；以及多个虚图样，这些虚图样位于该连接零件的两侧，这些虚图样是由一金属薄膜所构成并且在一种用以加工该可挠性印刷电路基材的至少一基膜的雷射方法中作为多个光罩使用。 | ||
| 地址 | 日本滋贺县 | ||