| 发明名称 | 秧苗栽培片材及其制作方法和把秧苗栽培片材种植到田地中的种植装置 | ||
| 摘要 | 一种做成一分层体(2)的秧苗栽培片材(1)，该分层体由一带状支撑件(3)和层压到所述支撑件(3)上的一多孔片体(4)构成。分层体(2)的片体(4)中有大量容纳稻种(15)的插孔(6)。这些插孔(6)沿支撑件(3)的纵向相间距地分布。分层体(2)中有由大量切割线段(9)构成的切割小孔(8)，沿切割小孔可从分层体(2)上切割下各种植片(10)，每一种植片上有至少一个插孔(6)。这些切割小孔(8)相间距地分布在分层体(2)的纵向上。 | ||
| 申请公布号 | CN1158909C | 申请公布日期 | 2004.07.28 |
| 申请号 | CN99806938.8 | 申请日期 | 1999.06.01 |
| 申请人 | 本田技研工业株式会社;日商·稻米研究所股份有限公司;东洋品质第一股份有限公司 | 发明人 | 小野寺恒雄;渡边义明;市川胜久;福住泰美;矶山重孝 |
| 分类号 | A01C1/04;A01C11/02 | 主分类号 | A01C1/04 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 程坤 |
| 主权项 | 1、一种秧苗栽培片材，包括：包括一细长的带状支撑件(3)和一粘结到该支撑件(3)上的细长多孔片体(4)的分层体(2)；多个用于容纳种子(15)和用种子(15)栽培的秧苗的插孔(6)，所述插孔(6)形成在所述分层体(2)的片体(4)中且沿片体的纵向相间距地分布；以及用于从分层体(2)上切割出分别包括至少一个插孔(6)的多个种植片(10)的多列切割小孔(8)，每个种植片(10)被限定在相邻两列切割小孔(8)之间，每列切割小孔(8)沿着分层体(2)的宽度方向延伸，所述多列切割小孔(8)沿分层体(2)的纵向布置；其中，所述多列切割小孔(8)穿透支撑件(3)和片体(4)，支撑件(3)包括由相邻两列切割小孔(8)限定的多个支撑件部分，片体(4)包括分别由相邻两列切割小孔(8)限定的多个片体部分，支撑件部分和片体部分一起构成种植片(10)。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||