发明名称 Verfahren und Gerät zum Reinigen eines Halbleitersubstrats
摘要 Es wird eine Abstreiflösung auf die Oberfläche eines Substrats zugeführt und es wird ein wechselndes Magnetfeld an das Substrat angelegt. Das wechselnde Magnetfeld induziert einen Strom in einem leitenden Muster des Substrats, der das leitende Muster aufheizt, während die Abstreiflösung in Berührung mit dem Substrat steht. Die Abstreiflösung, die Teilchen enthält, welche von dem Substrat zu entfernen sind, wird dann von dem Substrat entfernt.
申请公布号 DE10334434(A1) 申请公布日期 2004.07.22
申请号 DE2003134434 申请日期 2003.07.28
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 LEE, KWANG-WOOK;HWANG, IN-SEAK
分类号 H01L21/304;B08B7/00;C25F1/00;G03F7/42;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/302;H01L21/311;H01L21/3213;(IPC1-7):H01L21/302 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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