发明名称 |
Verfahren und Gerät zum Reinigen eines Halbleitersubstrats |
摘要 |
Es wird eine Abstreiflösung auf die Oberfläche eines Substrats zugeführt und es wird ein wechselndes Magnetfeld an das Substrat angelegt. Das wechselnde Magnetfeld induziert einen Strom in einem leitenden Muster des Substrats, der das leitende Muster aufheizt, während die Abstreiflösung in Berührung mit dem Substrat steht. Die Abstreiflösung, die Teilchen enthält, welche von dem Substrat zu entfernen sind, wird dann von dem Substrat entfernt.
|
申请公布号 |
DE10334434(A1) |
申请公布日期 |
2004.07.22 |
申请号 |
DE2003134434 |
申请日期 |
2003.07.28 |
申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
LEE, KWANG-WOOK;HWANG, IN-SEAK |
分类号 |
H01L21/304;B08B7/00;C25F1/00;G03F7/42;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/302;H01L21/311;H01L21/3213;(IPC1-7):H01L21/302 |
主分类号 |
H01L21/304 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|