| 发明名称 |
3D MEMS/MOEMS package |
| 摘要 |
Two substrates each carrying MEMS or MOEMS structures are bonded face to face and interconnected to form a compact surface-mountable package.
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| 申请公布号 |
US2004140475(A1) |
申请公布日期 |
2004.07.22 |
| 申请号 |
US20030347406 |
申请日期 |
2003.01.21 |
| 申请人 |
UNITED TEST & ASSEMBLY CENTER LIMITED |
发明人 |
SUN YI-SHENG;CHONG YOK RUE DESMOND;KAPOOR RAHUL |
| 分类号 |
B81B7/00;(IPC1-7):H01L33/00 |
主分类号 |
B81B7/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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