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Die Erfindung schafft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum partiellen Aufbringen von Klebstoff auf Bauelemente, insbesondere auf elektronische Bauelemente wie Flip Chips und/oder Ball Grid Arrays. Dabei wird zumindest ein Transfer-Element (141) verwendet, welches zunächst eine Klebstoffschicht (130), die auf einem Trägerelement (120) ausgebildet ist, durchdringt und dabei an seiner Frontseite Klebstoff (131) aufnimmt. Bei einer Berührung zwischen einem Bauelement (100) und dem Transfer-Element (141) wird zumindest ein Teil des zuvor aufgenommenen Klebstoffs (131) auf das Bauelement (100) übertragen. Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel der Erfindung werden eine Mehrzahl von als Stifte ausgebildete Transfer-Elemente (141) eingesetzt, so dass Klebstoff (131) gleichzeitig an verschiedenen Stellen auf ein Bauelement (100) übertragen werden kann. Die Erfindung schafft ferner eine Bestückvorrichtung zum Bestücken von Bauelementen (200), bei der die Bauelemente (200) zunächst mittels einer Vorrichtung (280) zum partiellen Aufbringen von Klebstoff behandelt und nachfolgend auf einem Bauelementeträger (200) aufgesetzt werden.
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