具有表面覆盖层的半导体芯片

摘要

半导体芯片具有在至少一个半导体衬底层上实现的，安排在至少一个组中的电路和具有至少一个导电的，安排在至少一个这样的电路组上面的和与至少电路(1，2)中的一个电路是电学连接的保护层(SL)，在其中衬底至少有一个保护敏感器(SS)和这个/这些保护敏感器(SS)用其检测接头与导电的保护层(SL)或者与至少导电的保护层中的一个相连接，和这个/这些保护敏感器的输出端接头与至少电路(2)中的一个电路这样连接，使得如果将一个定义的，非易失的电平加在这个/这些保护敏感器的输出端，则一种按照确定的电路功能是不可能的。

主权项

1.一种半导体芯片，具有至少包含在半导体衬底上排列成一组中的一个电路和至少一个设置在至少一个所述电路组上且电连接至少一个所述电路中的导电保护层，其特征在于，所述衬底至少有一个保护敏感器，所述保护敏感器具有一个状态存储装置，所述保护敏感器用其检测接头与所述导电保护层或者与所述导电保护层中的至少一个相连接，所述保护敏感器的输出接头通过一个功能中断电路与所述电路组中的至少一个电路连接。