发明名称 | 一种用毛细管法气密封装微机电系统器件的方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种毛细管法气密封装MEMS器件的方法,其特征在于:(1)在MEMS器件晶片和腔体的晶片上,各制作出熔融焊料的导入导出线和导入导出孔,通过导入导出线,将周边的封环与导入导出孔连接起来;(2)对位后,两晶片上相对应的封环和导入导出线将构成金属化毛细管。在焊接的过程中,焊料熔化,从导入导出孔进入,铺展在导入导出线和封环金属表面上,在封环全部被焊料浸润后,两封环间的焊料液体就形成粘桥,焊料凝固后,两晶片粘接在一起,形成密封腔体。本发明简化了MEMS器件的气密封装过多的中间环节,提高生产效率,降低生产成本,不仅能实现在不同气氛下气密封装MEMS器件,而且可提高器件气密特性。 | ||
申请公布号 | CN1513751A | 申请公布日期 | 2004.07.21 |
申请号 | CN03142072.9 | 申请日期 | 2003.08.06 |
申请人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明人 | 王立春;罗乐;肖克;周萍 |
分类号 | B81B5/00 | 主分类号 | B81B5/00 |
代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 潘振甦 |
主权项 | 1.一种毛细管法气密封装MEMS器件的方法,其特征在于:(1)在MEMS器件晶片和腔体的晶片上,各制作出熔融焊料的导入导出线和导入导出孔,通过导入导出线,将周边的封环与导入导出孔连接起来;(2)对位后,两晶片上相对应的封环和导入导出线将构成金属化毛细管;在焊接的过程中,焊料熔化,从导入导出孔进入,铺展在导入导出线和封环金属表面上,在封环全部被焊料浸润后,两封环间的焊料液体就形成粘桥,焊料凝固后,两晶片粘接在一起,形成密封腔体。 | ||
地址 | 200050上海市长宁区长宁路865号 |