发明名称 |
电子部件的制造方法,其制造装置和该制造装置的驱动方法 |
摘要 |
本发明提供一种电子部件的制造方法,该电子部件包括内部设置有电子元件的树脂模制部,以及从该树脂模制部突出的引线,其特征在于,至少包括:将在上述引线的前端部与中间部之间的第1部分折曲,形成第1折曲部的第一工序;将上述引线的根部折曲的第二工序;在上述树脂模制部处于水平状态下,通过沿水平方向下压上述引线,将上述根部的折曲部进一步折曲的第三工序;上述第一工序分多次将上述第1部分折曲。本发明还提供一种电子部件的制造装置,用于制造包括内部设置有电子元件的树脂模制部,以及从该树脂模制部突出的引线的电子部件,其特征在于,至少包括:第1折曲冲头和第1折曲模,该第1折曲冲头将在上述引线的前端部与中间部之间的第1部分折曲,形成第1折曲部,该第1折曲模对应于上述第1折曲冲头而形成,第2折曲冲头和第2折曲模,该第2折曲冲头将上述引线的根部折曲,该第2折曲模对应于上述第2折曲冲头而设置,凸轮传动件和第3折曲冲头,该凸轮传动件将上述根部的折曲部进一步折曲,该第3折曲冲头对应于上述凸轮传动件而形成,并沿水平方向移动;第4折曲冲头和第3折曲模,该第4折曲冲头将上述第1折曲部进一步折曲,该第3折曲模对应于上述第4折曲冲头而设置。本发明还提供一种制造装置的驱动方法,该制造装置制造包括内部设置有电子元件的树脂模制部,以及从该树脂模制部突出的引线的电子部件,其特征在于,驱动将在上述引线的前端部与中间部之间的第1部分折曲的第1折曲冲头,驱动将上述第1部分进一步折曲的第4折曲冲头,驱动将上述引线的根部折曲的第2折曲冲头,驱动将上述引线的根部的折曲部进一步折曲的凸轮传动件以及第3折曲冲头,该第3折曲冲头对应于上述凸轮传动件而形成,并沿水平方向移动。 |
申请公布号 |
CN1158699C |
申请公布日期 |
2004.07.21 |
申请号 |
CN00134444.7 |
申请日期 |
2000.12.01 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
佐藤圭一;神户荣二;漆户秀臣 |
分类号 |
H01L21/50;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L21/50 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
张天安;温大鹏 |
主权项 |
1.一种电子部件的制造方法,该电子部件包括内部设置有电子元件的树脂模制部,以及从该树脂模制部突出的引线,其特征在于,至少包括:将在上述引线的前端部与中间部之间的第1部分折曲,形成第1折曲部的第一工序;将上述引线的根部折曲的第二工序;在上述树脂模制部处于水平状态下,通过沿水平方向下压上述引线,将上述根部的折曲部进一步折曲的第三工序;上述第一工序分多次将上述第1部分折曲。 |
地址 |
日本东京都 |