改良的浸渡铜锡流程

摘要

一种改良的浸镀锡流程，其系在浸镀锡之前增加一预镀步骤，以较温和之速率在一待镀表面上沉积一均匀之锡薄层，再进入主槽中浸镀锡。由于该预镀之沉积速率较慢，所以沉积在该表面上之锡的晶粒较小，而且该锡薄层堆积致密且平整，因此，经预镀后之表面再经浸镀锡时，不仅可在浸镀锡沉积后之表面获得一均匀之锡金属表面，而且对于添加于锡浸镀液之界面活性剂或锡面整平剂等有机添加剂可因而减量，甚至到不须添加。