| 发明名称 |
Leistungs-Halbleitervorrichtung |
| 摘要 |
<p>Ein isolierendes Substrat (17) weist eine leitfähige Oberflächenschicht (25) auf, die über ein oberflächenseitiges Fixierelement (24, 26) fest auf eine Oberfläche des plattenartigen Halbleiterkörpers (21) auflaminiert ist. Das oberflächenseitige Fixierelement (24, 26) weist einen ersten Fixierbereich (26) zum Fixieren von einem unterhalb des Verbindungsbereichs (15) der Elektrodenanschlußplatte (14) befindlichen Bereich (25a) der leitfähigen Oberflächenschicht (25) sowie einen zweiten Fixierbereich (24) zum Fixieren des nicht unterhalb des Verbindungsbereichs (15) befindlichen übrigen Bereichs (25b) der leitfähigen Oberflächenschicht (25) auf, wobei die Fixierfähigkeit des ersten Fixierbereichs (26) geringer ist als die des zweiten Fixerbereichs (24).</p> |
| 申请公布号 |
DE10357789(A1) |
申请公布日期 |
2004.07.15 |
| 申请号 |
DE2003157789 |
申请日期 |
2003.12.10 |
| 申请人 |
MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO |
发明人 |
YAMADA, JUNJI;SAIKI, SEIJI |
| 分类号 |
H01L25/07;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/492;H01L25/18;H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11;H05K3/34;H05K3/38;H05K3/40;(IPC1-7):H01L23/488;H01L23/12 |
主分类号 |
H01L25/07 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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