一种开口向下封装结构

摘要

本实用新型提供一种开口向下封装结构，该开口向下封装结构包含有一衬底，该衬底设有一开口，一芯片被设置在该衬底的该开口内，并与该衬底电连接，以及一散热片被设置在该芯片和该衬底的上方，该散热片具有一散热孔，位于该芯片的上方，以使该芯片的背面部分露出，从而提高该开口向下封装结构的散热能力。

主权项

1.一种开口向下封装结构，该开口向下封装结构包含：一封装衬底，包含有一下表面、一对应的上表面以及一内部线路，该衬底内设有一开口；一芯片，被设置在该衬底的所述开口内，该芯片具有一包含有一有源电路区的下表面和一对应的上表面，且该芯片与该衬底电连接；以及一散热片，被设置在该芯片和该衬底的上表面，该散热片具有至少一散热孔，位于该芯片的上方，以使该芯片的上表面部分露出，且该散热孔的面积略小于该芯片的面积。