塑料有引线芯片载体封装器件的封装材料可靠性检测方法

摘要

本发明涉及一种塑料有引线芯片载体封装器件的封装材料可靠性检测方法，其特点包括以下步骤：建立测试条件和设备；第一阶段测试，由测试设备对被测的半导体器件提供电源信号和测试信号，经检测后从中选出一定数量的合格的样品器件参加可靠性检测；建立老化环境，在不加电条件下，采用氮气保护，对样品进行高温存储，并且实时监控半导体器件的老化状况；第二阶段测试，采用步骤二完全相同的设备和条件进行第二阶段测试的集成电路再测试，根据测试的结果来判断该封装材料的长期可靠性。由此，本发明由于在不加电条件下，采用氮气保护，对半导体器件进行高温存储的老化测试，既不会对器件可靠性产生影响，并可对器件长期寿命在较短时间内得到检测。

主权项

1.一种塑料有引线芯片载体封装器件的封装材料可靠性检测方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一，建立测试条件和设备，准备测试设备和半导体器件；步骤二，第一阶段测试，由测试设备对被测的半导体器件提供电源信号和测试信号，经检测后从中选出一定数量的合格的样品器件参加可靠性检测；步骤三，建立老化环境，暨在不加电条件下，采用氮气保护，对选取的合格样品进行高温存储，并且实时监控半导体器件的老化状况；步骤四，第二阶段测试，将经老化步骤中高温存储后的半导体器件，采用步骤二完全相同的设备和条件进行第二阶段测试的集成电路再测试，根据测试的结果来判断该封装材料的长期可靠性。