发明名称 带有具有分离接地面的晶片的电连接器
摘要 本发明公开一种容纳于电连接器内的电晶片(11),其包括由具有第一和第二侧面(10、42)的介电材料构成的主体(12)。多个信号通道(B、D′、F、H′)、间隙通道(B′、D、F′、H)和接地面(A、A′、C、C′、E、E′、G、G′、I、I′)位于每个所述侧面上。所述侧面(10)之一上的每个所述信号通道(B、F)位于所述一个侧面上的所述接地面(A、C;E、G)中的每两个接地面之间,并且所述一个侧面上的每个所述接地面(C、E、G)位于所述一个侧面上的所述信号通道(B、F)之一和所述间隙通道(D、H)之一之间。
申请公布号 CN1512628A 申请公布日期 2004.07.14
申请号 CN200310124612.3 申请日期 2003.12.02
申请人 蒂科电子公司 发明人 布伦特·R·罗瑟梅尔;查德·W·摩根;亚历山大·M·沙夫;戴维·W·赫尔斯特
分类号 H01R13/00;H01R13/66;H01R12/22 主分类号 H01R13/00
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 李瑞海;王景刚
主权项 1.一种容纳于电连接器内的电晶片,该电晶片包括由具有第一和第二侧面的介电材料构成的主体,其特征在于:多个信号通道、间隙通道和接地面位于每个所述侧面上,所述侧面之一上的每个所述信号通道位于所述一个侧面上的所述接地面中的每两个接地面之间,并且所述一个侧面上的每个所述接地面位于所述一个侧面上的所述信号通道之一和所述间隙通道之一之间。
地址 美国宾夕法尼亚州