芯片型PTC热敏电阻

摘要

本发明涉及采用具有正温度系数特性的导电性聚合体的芯片型PTC热敏电阻，以提供一种与侧面电极具有长期的优良的连接可靠性且能承受表面安装的芯片型PTC热敏电阻为目的，在第1面上设置第1主电极与第1副电极、在第2面上设置第2主电极与第2副电极，利用作为第1主电极与第2副电极间及第1副电极与第2主电极间厚度为第1、第2主电极间距离的1/20以上的镍镀层，通过第1、第2侧面电极而电性地连接着。

主权项

1.一种芯片型PTC热敏电阻，其特征在于，它具备为长方体形状且具有PTC特性的导电性聚合体、位于所述导电性聚合体的第1面的第1主电极、位于同所述第1主电极相同平面且与所述第1主电极相互独立的第1副电极、位于与所述导电性聚合体第1面相对的第2面上的第2主电极、位于同所述第2主电极相同平面且与所述第2主电极相互独立的第2副电极、使得所述第1主电极与所述第2副电极电连接且使得延伸到所述导电性聚合体的一个侧面的全部以及所述第1主电极与所述第2副电极而设置的第1侧面电极、使得所述第1副电极与所述第2主电极电连接且使得延伸到与所述导电性聚合体一个侧面相对的另一个侧面的全部以及所述第1副电极与所述第2主电极而设置的第2侧面电极，将所述第1、第2侧面电极用镍镀层或用它的合金镀层而构成且使其厚度为所述第1、第2主电极之间距离的1/20以上。