圆片级封装中阳级、阴极和匀流板的间距可调的电镀杯

摘要

圆片级封装中阳极、阴极和匀流板的间距可调的电镀杯属于集成电路封装技术领域，其特征在于，它含有：由下方开有电镀进口的内杯，下方开有电镀出口的外杯和盖板组成的杯体，固定于盖板底面上的阴极(硅圆片)，套在内杯中多个高度不同的调节杯，自下而上依次被不同高度的调节环扣在内杯中的匀流板和阳极，自上而下固定着内杯中调节环的固定环以及位于盖板和固定环之间以便自身内壁的下斜面和固定环上端的斜面一起形成电镀液出口通道的外杯盖。盖板上还有调节阴极同阳极和匀流板的间距以及上述电镀液出口处截面宽度的调节螺钉。所述阳极是非自耗性的镀铂的钛网。它具有可适应不同尺寸硅圆片的电镀需要，而且增加了阳极的使用寿命和减少维修工作量。

主权项

1.圆片级封装中阳极、阴极和匀板的间距可调的电镀杯，含有由内杯、外杯、外杯盖和盖板组成的杯体和位于杯体中的阳极、阴极和匀流板，其特征在于，它含有：上述由下方开有电镀液进口的内杯、下方开有电镀液出口的外杯和盖板组成的杯体，固定于盖板底面上的阴极(硅圆片)，套在内杯中的多个高度不同的调节环，自下而上依次被不同高度的调节环扣在内杯中的匀流板和阳极，自上而下地固定着内杯中调节环的固定环以及位于盖板和固定环之间以便自身内壁的下斜面和固定环上端的斜面一起构成电镀液出口通道的外杯盖。