| 发明名称 | 一种糊料 | ||
| 摘要 | 一种用于造口术器具的低变应、基本上非记忆的腻子般的粘合剂的可成型团料，所述可成型团料包括：a)1～20％重量份其主要含量为两嵌段共聚物的嵌段共聚物，b)5～60％重量份的增粘液体成份，和c)1～10％重量份的蜡状成份，该可成型团料在内聚力、使团料具有耐蚀性并同时使得团料能作为一个整体除去而不在皮肤上残留下残余物方面显示出优良的性能。 | ||
| 申请公布号 | CN1157231C | 申请公布日期 | 2004.07.14 |
| 申请号 | CN97199037.9 | 申请日期 | 1997.10.22 |
| 申请人 | 科洛普拉斯特公司 | 发明人 | L·B·高斯亚普森;D·希欧克 |
| 分类号 | A61L24/04;A61F5/443;C08L53/02;C09J153/02 | 主分类号 | A61L24/04 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李勇 |
| 主权项 | 1.一种用于造口术器具的低变应、基本上非记忆的腻子般的粘合剂的造口术糊料，包括苯乙烯嵌段共聚物和增粘成份，其特征在于该糊料包括：a)1～20％重量分子量为20,000至150,000的苯乙烯嵌段共聚物，其中两嵌段共聚物的含量高于25％，b)5～60％重量的与嵌段共聚物相容的粘稠聚合物材料状的增粘液体成份，c)1～10％重量的蜡状成份，和d)水胶体。 | ||
| 地址 | 丹麦胡姆勒拜克 | ||