| 发明名称 | 导热性多层基板和电源模块用基板 | ||
| 摘要 | 提供一种同时满足对于温度循环具有长寿命和良好导电性的电源模块用基板。该基板包括绝缘基板(2)、在绝缘基板(2)的一个表面上层叠的电路层(3)、在绝缘基板(2)的另一个表面上层叠的金属层(4)、通过焊料(7)承载在电路层(3)上的半导体芯片(5)、以及与金属层(4)接合的散热体(6)。电路层(3)和金属层(4)由纯度为99.999％以上的铜构成。即使温度循环重复作用，内部应力也不会聚集，从而可以延长温度循环寿命。此外，电路层(3)和金属层(4)由导热性良好的铜构成，因此可以将来自半导体芯片(5)的热量通过向散热体(6)一侧传输而有效地释放到外部。 | ||
| 申请公布号 | CN1512569A | 申请公布日期 | 2004.07.14 |
| 申请号 | CN200310124689.0 | 申请日期 | 2003.12.25 |
| 申请人 | 三菱麻铁里亚尔株式会社 | 发明人 | 长友义幸;根岸健;长濑敏之 |
| 分类号 | H01L23/14;H01L23/498;H01L23/34 | 主分类号 | H01L23/14 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张天安;郑建晖 |
| 主权项 | 1、一种导热性多层基板，其特征在于，至少包括纯度为99.999％以上的Cu电路层和陶瓷层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||