发明名称 同轴线缆电性连接至电路板的方法和同轴线缆连接器组合件
摘要 一种高密度同轴线缆连接至电路板的方法,包括:于电路板上适当位置处布设焊接垫;于电路板成排设置的焊接垫旁侧适当位置布设贯穿电路板的通槽;将若干同轴线缆自电路板未设焊接垫的侧面按照组配需要而插置于电路板上对应的通槽内并贯穿至电路板设于焊接垫的一侧面,通槽的数目少于同轴线缆数目,以使各同轴线缆定位于相应的焊接垫旁侧;按照焊接需要而将同轴线缆的编织层与导线进行分离,并分别焊接于对应的成排焊接垫上。
申请公布号 CN1158005C 申请公布日期 2004.07.14
申请号 CN00134974.0 申请日期 2000.12.12
申请人 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 王文礼;代建华
分类号 H05K3/34;H01R4/02 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项 1.一种同轴线缆电性连接至电路板的方法,特征在于其包括以下步骤:布设焊接垫步骤,于电路板上适当位置处布设焊接垫,且这种焊接垫是成排布设;设置通槽步骤,于电路板成排设置的焊接垫旁侧适当位置布设贯穿电路板的通槽;固定线缆步骤,将若干同轴线缆自电路板未设有焊接垫的侧面按照组配需要而插置于电路板上对应的通槽内并贯穿至电路板的另一侧面,通槽的数目少于同轴线缆的数目,以使若干同轴线缆经由同一通槽而定位于相应的焊接垫旁侧;分离线缆步骤,它是将各条线缆中的导线与包覆于导线外侧的编织层分离开,并将导线及编织层分别对准它相应的焊接垫位置;接合步骤,按照电讯传递的需要而将这种导线及编织层对应接合于电路板的焊接垫上。
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