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发明名称 Verfahren und Vorrichtung zur Wärmebehandlung eines Halbleiterwafers
摘要
申请公布号 DE19712556(B4) 申请公布日期 2004.07.08
申请号 DE1997112556 申请日期 1997.03.25
申请人 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, KAWASAKI 发明人 MIKATA, YUICHI;YAMAMOTO, AKIHITO
分类号 H01L21/683;C30B31/14;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/205;H01L21/22;H01L21/31;H01L21/324;H01L21/673;H01L21/687;(IPC1-7):H01L21/68 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人
主权项
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