| 发明名称 |
Verfahren und Vorrichtung zum Heißpressverbinden eines Chipmoduls mit einem Trägersubstrat |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE10110939(B4) |
申请公布日期 |
2004.07.08 |
| 申请号 |
DE2001110939 |
申请日期 |
2001.03.07 |
| 申请人 |
MUEHLBAUER AG |
发明人 |
KIRSCHBAUER, JOSEF;BACH, PETER |
| 分类号 |
G06K19/077;(IPC1-7):H05K3/30 |
主分类号 |
G06K19/077 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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