| 发明名称 | 晶片平坦度评价方法、实行该评价方法的装置及其应用 | ||
| 摘要 | 揭示了晶片平坦度评价方法。在该晶片平坦度评价方法中，测量晶片的表面形状及其背面形状。将测量的晶片表面划分为段。然后，根据评价的段的位置来选择平坦度的计算方法，从而获得晶片面内的平坦度。 | ||
| 申请公布号 | CN1510732A | 申请公布日期 | 2004.07.07 |
| 申请号 | CN200310123916.8 | 申请日期 | 2003.12.22 |
| 申请人 | 株式会社东芝;信越半导体株式会社;株式会社尼康 | 发明人 | 藤泽忠仁;井上壮一;小林诚;市川雅志;萩原恒幸;児玉贤一 |
| 分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 陈海红;段承恩 |
| 主权项 | 1.一种晶片平坦度评价方法，其特征在于：测量晶片的表面形状及其背面形状，将上述晶片的表面划分为段，根据评价的段的位置来选择平坦度的计算方法，从而获得上述晶片面内的平坦度。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||