加强型电连接器

摘要

本发明公开了一种加强型电连接器，是用以电性连接平面栅格阵列(LGA)芯片模块与电路板，其包括固设于电路板上的基体、组合于基体一侧边的加强装置、可动枢接于基体一端的盖体及用以压固盖体于基体上的按压装置。其中该加强装置为一纵长状槽形构造，并通过一定方式固持于基体的一侧边，该侧边是在基体安装盖体和按压装置的两端之间，即加强装置安装于基体易受力弯折的侧边，以增强基体的强度，从而防止基体在使用过程中因受到过大的压力而变形，同时控制该加强装置生产成本。

主权项

1.一种加强型电连接器，其包括可承载芯片模块于其上的基体、固设于基体上的加强装置、可动装设于基体一端的盖体及装设于基体另一端的按压装置，其特征在于：加强装置固持于基体易受力弯折的侧边。