| 发明名称 | 摄影模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种摄影模块及其制造方法，其使携带式设备用摄影模块的芯片尺寸小型化，且制造成本低。该摄影模块是把芯片大小的透镜(10)贴到图像感应·芯片(20)的表面上。再把IR滤光片(30)贴到透镜(10)上，在该IR滤光片(30)上设置光圈部件(31)。在图像感应·芯片(20)的内表面上形成接触电极(25A，25B，)这些接触电极(25A，25B)连接印刷电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN1510496A | 申请公布日期 | 2004.07.07 |
| 申请号 | CN200310114728.9 | 申请日期 | 2003.12.18 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 池田修 |
| 分类号 | G03B7/099;G03B11/00;G03B17/02;G02B7/02 | 主分类号 | G03B7/099 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1.一种摄影模块，其特征在于，具有：图像感应·芯片，其外表面配置了光电转换元件，内表面配置了连接设置于该外表面以外领域的电极焊点的外部连接用端子；透镜，其贴合在该图像感应·芯片的表面上，相当于该图像感应·芯片的大小，所述图像感应·芯片和所述透镜形成一体。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||