发明名称 |
内装电路器件组件及其制造方法 |
摘要 |
提供一种采用由含有无机填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘性衬底能以高密度进行电路器件安装且可靠性高的内装电路器件组件及其制造方法。内装电路器件组件包括:电绝缘性衬底401、在电绝缘性衬底401的主表面和内部形成的配线图案402a、402b、402c和402d、与配线图案连接的电路器件403、及与配线图案402a、402b、402c和402d电气连接的内通路404。电绝缘性衬底401,由含有70重量%~95重量%的无机填充物和热固性树脂的混合物构成。 |
申请公布号 |
CN1157105C |
申请公布日期 |
2004.07.07 |
申请号 |
CN98122591.8 |
申请日期 |
1998.11.25 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
中谷诚一;平野浩一 |
分类号 |
H05K1/03;H05K1/18;H05K3/00 |
主分类号 |
H05K1/03 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
姜郛厚;叶恺东 |
主权项 |
1.一种内装电路器件组件,包含:由含有70重量%~95重量%的无机填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘性衬底;在上述电绝缘性衬底的至少主表面上形成的多个配线图案;配置在上述电绝缘性衬底内部并与上述配线图案电气连接的电路器件;及为与上述多个配线图案电气连接而在上述电绝缘性衬底内形成的内通路,所述内通路与所述多个配线图案中的至少一个配线图案电连接,且所述电路器件与所述多个配线图案中的至少一个配线图案电连接。 |
地址 |
日本大阪府 |