微晶芯片像素位移方法

摘要

本发明涉及一种用于提高图像像素密度的微晶芯片像素位移方法，包括倾斜设置在曝光机构中微晶芯片与物镜之间的透光玻璃板，其特点是，设定与微晶芯片的晶格相适配的透光玻璃板的倾斜度，将透光玻璃板在0°，旋转至90°、180°、270°的位置分别曝光的四个步骤，使光线进入倾斜放置的透光玻璃板时，光线产生偏折，进入透光玻璃板的光线与射出透光玻璃板的光线相互平行，射出光线分别到达A点、B点、C点、D点，产生位移后的像素A、B、C、D，使相纸上产生位移后的成像潜影A′、B′、C′、D′该方法操作简便、实用，可达到提高像素密度数倍的图像，性能价格比优越。

主权项

1、一种微晶芯片像素位移方法，包括倾斜设置在曝光机构中微晶芯片与物镜之间的透光玻璃板，其特征在于：设定与微晶芯片的晶格相适配的透光玻璃板的倾斜度，进行以下四个步骤：步骤1，保持微晶芯片与物镜静止，在透光玻璃板起始点O位置曝光，光线进入倾斜放置的透光玻璃板时，光线产生偏折，进入透光玻璃板的光线与射出透光玻璃板的光线相互平行，射出光线到达A点，产生位移后的像素A，使相纸上产生位移后的成像潜影A′；步骤2，将透光玻璃板旋转180°，在相对于起始点O位置的180°位置曝光，光线进入倾斜放置的透光玻璃板时，光线产生偏折，进入透光玻璃板的光线与射出透光玻璃板的光线相互平行，射出光线到达B点，产生位移后的像素B，使相纸上产生位移后的成像潜影B′；步骤3，将透光玻璃板旋转90°，在相对于起始点O位置的90°位置曝光，光线进入倾斜放置的透光玻璃板时，光线产生偏折，进入透光玻璃板的光线与射出透光玻璃板的光线相互平行，射出光线到达C点，产生位移后的像素C，使相纸上产生位移后的成像潜影C′；步骤4，将透光玻璃板旋转270°，在相对于起始点O位置的270°位置曝光，光线进入倾斜放置的透光玻璃板时，光线产生偏折，进入透光玻璃板的光线与射出透光玻璃板的光线相互平行，射出光线到达D点，产生位移后的像素D，使相纸上产生位移后的成像潜影D′。