| 发明名称 | 负热膨胀系统器件及微电子封装中的导电弹性体互连 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种用于弹性体复合物热膨胀系数补偿的负热膨胀系统器件及微电子封装中的导电弹性体互连。本发明的一个方面提供一种制造具有负热膨胀系数的微机械器件的方法，该器件可做成复合物以控制材料的热膨胀系数。以此器件制成的器件和复合物属于称作“智能材料”或“响应性材料”的材料种类。本发明的另一方面提供由两个对立双重材料构成的微器件，其中两个双层仅在周边彼此连接，且双层自身在由双层形成时的温度定义的参考温度下处于最小应力条件。这些器件具有随着器件温度降到参考温度或加工温度之下而发生体积膨胀的技术上有用的性能。 | ||
| 申请公布号 | CN1510742A | 申请公布日期 | 2004.07.07 |
| 申请号 | CN200310120319.X | 申请日期 | 2003.12.05 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 加雷思·G·霍汉姆;S·杰伊·切;詹姆斯·P·多伊尔;刘小虎;克里斯托弗·V·扬尼斯;保罗·A·劳罗;南希·C·拉比安卡;迈克尔·J·詹克斯 |
| 分类号 | H01L23/00;H01L23/02;H01L23/48;H01L21/48;H01L21/50;C09K3/00;C09K3/10;B81B7/02;B81C5/00 | 主分类号 | H01L23/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 封新琴;巫肖南 |
| 主权项 | 1.一种负热膨胀系统(NTEs)器件，包括：具有内层和外层的第一双层，其中，外层由具有比内层材料低的热膨胀系数的材料制成；以及具有内层和外层的第二双层，其中，外层由具有比内层材料低的热膨胀系数的材料制成，其中，第一和第二双层沿具有更高热膨胀系数的内层材料的周边连接在一起。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||